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Stauf VEP 195

Stauf VEP 195

Lösemittel- und wasserfreie 2-K-Epoxidharzgrundierung – Sperrgrundierung auf feuchten Untergründen, Grundierung unter Spachtelmassen und...

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  • Lösemittel- und wasserfreie 2-K-Epoxidharzgrundierung
    Sperrgrundierung auf feuchten Untergründen, Grundierung unter Spachtelmassen und PU-Klebstoffen

Produktinformationen "Stauf VEP 195"

Lösemittel- und wasserfreie 2-K-Epoxidharzgrundierung – Sperrgrundierung auf feuchten Untergründen, Grundierung unter Spachtelmassen und PU-Klebstoffen

  • Dampfbremse auf Zementestrichen bis zu einer Restfeuchte von max. 5 CM-% (6 Gew-%) nach Erreichen der notwendigen Festigkeit
  • Grundierung vor der Klebung mit STAUF PUK-, SPU- oder SMP-Parkettklebstoffen
  • Grundierung (abgesandet) vor Spachtelarbeiten mit STAUF Spachtelmassen
  • Grundierung vor Spachtelarbeiten mit STAUF Spachtelmassen (mit STAUF VDP 160 als Haftbrücke)
  • Epoxydharz-Bindemittel zur Herstellung von wasserfreien Reaktionsharzestrichen und -mörteln

 

Geeignete Untergründe

  • Gussasphalt
  • Beton C25 / 30 nach DIN 1045 (griffige Oberfläche)
  • Calciumsulfat(fließ)estriche (nicht als Dampfbremsgrundierung)
  • Holzunterböden (Parkett, Dielen)
  • Spanplatten (P4 bis P7), OSB-Platten (OSB/2 bis OSB/4)
  • Stein, Keramik, Terrazzo, Fliesen
  • Unbeschichtete Gipsfaserplatten
  • Verbundestrich CT-35 nach DIN 18560, Teil 3 (griffige Oberfläche)
  • Zementestriche
  • Zementestriche, Betonsohlen mit erhöhter Restfeuchte

 

Eigenschaften

  • gutes Haftungsvermögen an verschiedenen Materialien
  • leicht aufzutragen
  • Reduktion der Wasserdampfdiffusionsrate auf restfeuchten Untergründen

 

Hinweise:
Bei Auftrag der zweiten Schicht STAUF VEP 195 als Dampfbremse verringert sich der Verbrauch auf ca. 250 g/m². Vor dem Kleben mit Reaktivklebtoffen (PUK-, SPU-, SMP- und EP-Reihe): Außerhalb der Vorgaben zur Zeitspanne zwischen Grundieren und Kleben, klimatischen Verhältnissen (Temperatur und Luftfeuchte) ist ein Absanden zwingend vorgeschrieben und notwendig. Bei direkter Beklebung mit Reaktivklebstoffen (PUK-,SPU-, SMP- und EP-Reihe): Ist die Grundierung nach einer Mindesttrockenzeit von 24 Std. leicht klebrig ist die Oberfläche der VEP 195 gleichmäßig maschinell anzuschleifen.

Topfzeit: ca. 30 Min. bei 30 °C,  ca. 45 Min. bei 20 °C
Verbrauch pro m²: 400g bei Auftrag mit Rolle
Trockenzeit: ca. 16 Std. bei 20 °C und 50 % rel. Luftfeuchtigkeit
Verarbeitungsraumklima: mind. 18 °C, max. 75% rel. Luftfeuchtigkeit, vorzugsweise max. 65% rel. Luftfeuchtigkeit
Gefahrenklasse Transport: 9
Haltbarkeit: 12 Monate
Giscode: RE30
Emicode: EC1 plus
Mischungsanteil Komponente A: 2
Mischungsanteil Komponente B: 1
Gefahrenklasse Transport 2K: 8
Transport UN-Nummer: 3082, 2735

Link: Technisches Datenblatt

ACHTUNG: Wir machen darauf aufmerksam, dass dieses und alle weiteren Zubehör-Produkte von IRSA, koelnparkett (nur Kleber), Murexin, Stauf, WOCA und Heson bis einschließlich April 2025 wegen eventueller Frostgefahr von der Rückgabe ausgeschlossen sind und nicht versendet werden können. Für diese Produkte gilt nur Selbstabholung. Diese Maßnahme wird uns von den Herstellern zur Qualitätssicherung auferlegt.

EMICODE: EC1 plus
Inhalt: 10 kg
Zubehör-Gruppe: Verlegung & Untergrundvorbereitung, Grundierung
Hersteller: Stauf, STAUF Klebstoffwerk GmbH, Oberhausener Straße 1, 57234 Wilnsdorf, info@stauf.de
Zertifikate: CE Zeichen
Weiterführende Links zu "Stauf VEP 195"
Lösemittel- und wasserfreie 2-K-Epoxidharzgrundierung – Sperrgrundierung auf feuchten... mehr
Produktinformationen "Stauf VEP 195"

Lösemittel- und wasserfreie 2-K-Epoxidharzgrundierung – Sperrgrundierung auf feuchten Untergründen, Grundierung unter Spachtelmassen und PU-Klebstoffen

  • Dampfbremse auf Zementestrichen bis zu einer Restfeuchte von max. 5 CM-% (6 Gew-%) nach Erreichen der notwendigen Festigkeit
  • Grundierung vor der Klebung mit STAUF PUK-, SPU- oder SMP-Parkettklebstoffen
  • Grundierung (abgesandet) vor Spachtelarbeiten mit STAUF Spachtelmassen
  • Grundierung vor Spachtelarbeiten mit STAUF Spachtelmassen (mit STAUF VDP 160 als Haftbrücke)
  • Epoxydharz-Bindemittel zur Herstellung von wasserfreien Reaktionsharzestrichen und -mörteln

 

Geeignete Untergründe

  • Gussasphalt
  • Beton C25 / 30 nach DIN 1045 (griffige Oberfläche)
  • Calciumsulfat(fließ)estriche (nicht als Dampfbremsgrundierung)
  • Holzunterböden (Parkett, Dielen)
  • Spanplatten (P4 bis P7), OSB-Platten (OSB/2 bis OSB/4)
  • Stein, Keramik, Terrazzo, Fliesen
  • Unbeschichtete Gipsfaserplatten
  • Verbundestrich CT-35 nach DIN 18560, Teil 3 (griffige Oberfläche)
  • Zementestriche
  • Zementestriche, Betonsohlen mit erhöhter Restfeuchte

 

Eigenschaften

  • gutes Haftungsvermögen an verschiedenen Materialien
  • leicht aufzutragen
  • Reduktion der Wasserdampfdiffusionsrate auf restfeuchten Untergründen

 

Hinweise:
Bei Auftrag der zweiten Schicht STAUF VEP 195 als Dampfbremse verringert sich der Verbrauch auf ca. 250 g/m². Vor dem Kleben mit Reaktivklebtoffen (PUK-, SPU-, SMP- und EP-Reihe): Außerhalb der Vorgaben zur Zeitspanne zwischen Grundieren und Kleben, klimatischen Verhältnissen (Temperatur und Luftfeuchte) ist ein Absanden zwingend vorgeschrieben und notwendig. Bei direkter Beklebung mit Reaktivklebstoffen (PUK-,SPU-, SMP- und EP-Reihe): Ist die Grundierung nach einer Mindesttrockenzeit von 24 Std. leicht klebrig ist die Oberfläche der VEP 195 gleichmäßig maschinell anzuschleifen.

Topfzeit: ca. 30 Min. bei 30 °C,  ca. 45 Min. bei 20 °C
Verbrauch pro m²: 400g bei Auftrag mit Rolle
Trockenzeit: ca. 16 Std. bei 20 °C und 50 % rel. Luftfeuchtigkeit
Verarbeitungsraumklima: mind. 18 °C, max. 75% rel. Luftfeuchtigkeit, vorzugsweise max. 65% rel. Luftfeuchtigkeit
Gefahrenklasse Transport: 9
Haltbarkeit: 12 Monate
Giscode: RE30
Emicode: EC1 plus
Mischungsanteil Komponente A: 2
Mischungsanteil Komponente B: 1
Gefahrenklasse Transport 2K: 8
Transport UN-Nummer: 3082, 2735

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EMICODE: EC1 plus
Inhalt: 10 kg
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